測量原理

采用 X 射線熒光光譜法（XRF），實現對鍍層厚度的高精度無損檢測。設備配備 自動聚焦功能，在確保樣品完整性的同時，顯著提升測量準確性與重復性。

元素與鍍層分析能力

• 元素測量范圍：覆蓋氯（Cl，原子序數17）至鈾（U，原子序數92）。

• 多層分析能力：最多可同時分析 24 種元素，支持 多達 23 層鍍層 的厚度與成分測定。

硬件性能

• 手動 X/Y 平臺：

• 移動范圍 ≥ 95 mm × 150 mm

• 可用工作臺面 ≥ 420 mm × 450 mm，滿足多工位、多樣品的靈活放置與高效測量需求。

• 電動 Z 軸：

• 支持 手動/自動聚焦 模式

• 行程 ≥ 140 mm，適配不同高度或不規則表面的樣品。

• DCM 技術（Distance Compensation Method）：

• 采用 測量距離補償法，可在 最深達 80 mm 的腔體內部 實現遠距離精準對焦與測量，適用于復雜結構件。

• 高壓發生器：

• 提供 30 kV / 40 kV / 50 kV 三檔可調高壓，靈活匹配不同材料與鍍層體系的激發需求。

• 準直器配置：

• 標配 φ0.3 mm 圓形準直器，提升微區測量精度；

• 可選配 φ0.1 mm、φ0.2 mm 圓形 及 0.3 mm × 0.05 mm 長方形 準直器，滿足多樣化測試場景。

• X 射線探測器：

• 采用高穩定性 比例計數器（Proportional Counter），確保信號接收靈敏度與長期穩定性。

• 高分辨率 CCD 視覺系統：

• 手動聚焦

• 帶校準刻度的十字線（含測量點尺寸標識）

• 可調亮度 LED 照明

• 激光定位點，輔助快速、準確對準樣品目標區域

• 放大倍率：40× – 160×

• 沿初級 X 射線光束同軸觀察，確保測量點精準定位

• 功能包括：